კომპ არქიტექტურა
მყარი დისკის ყიდვისას, ქვემოთ ჩამოთვლილთაგან რომელი სპეციფიკაცია შეგვიძლია არ გავითვალისწინოთ?
ძებნის დრო (Seek Time)
მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე (Data Rate)
სამონტაჟე ჭრილების (Mounting Holes) რაოდენობა
მოცულობა (Capacity)
მოცემულია: i3-2100 პროცესორის ტაქტური სიხშირე = 3100 მეგაჰერცს, ხოლო FSB = 100 მეგაჰერცს. რას უდრის მამრავლი (Multiplayer)?
310
3100
31
3.1
რომელი მსჯელობაა სწორი, თანამედროვე დინამიური ოპერატიული მეხსიერების ახალი თაობის მოდულებში გამოვლენილი ტენდენციების შეფასებისას?
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში ორმაგდება მონაცემთა გატარების სიხშირე (memory clock)
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში იზრდება მეხსიერების ზომა სხვადასხვა სლოტზე განთავსებული მეხსიერების მოდულების ჯამური პარამეტრის გაზრდით და ამავდროულად მცირდება ერთ სლოტზე მეხსიერების ზომის მაჩვენებელი
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში იზრდება ენრგომოხმარება (Voltage)
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში მცირდება მეხსიერების უჯრედების გააქტიურების დრო (Timing; CL)
Gigabyte LGA 1155 Intel B75 SATA 6Gb/s USB 3.0 Micro ATX DDR3 1600 , ქვემოთ ჩამოთვლილთაგან რომელი მოწყობილობა არ არის თავსებადი მოცემულ დედაპლატასთან?
XFX AMD Radeon HD 5450 1GB GDDR3 VGA/DVI/HDMI Low Profile PCI-Express Video Card ONXFX1PLS2
TP-LINK TG-3468 10/100/1000Mbps Gigabit PCI Express Network Adapter
Crucial 8GB Single DDR3 1600 MT/s (PC3-12800) CL11 SODIMM 204-Pin 1.35V/1.5V Memory
Intel Celeron G1610 2.60GHz LGA 1155 Processor BX80637G1610
ჩამოთვლილთაგან რომელი არ არის თანამედროვე პროცესორების არქიტექტურის განვითარების ტენდენცია?
ბირთვების (დამოუკიდებელი გამომთვლელი აპარატურული რგოლი) რაოდენობის გაზრდა
ქეშ-მეხსიერების ზომის გაზრდა
დამატებითი ტექნოლოგიების(ინსტრუქციების) ინტეგრირება
ლითოგრაფიის ნანომეტრული პარამეტრის შემცირება
ერთი ბირთვის ტაქტური სიხშირის გაზრდა
თ ანამედროვე SSD ვინჩესტერებთან მიმართებაში მართებულია მსჯელობა -
თანამედროვე SSD ტექნოლოგიის დამგროვებლები გამოირჩევიან მეტი ენერგომოხმარებით
თანამედროვე SSD ტექნოლოგიის დამგროვებლებში რეალიზებულია მონაცენთა გატარება PCIe სალტეზე NVMe საკომუნიკაციო ინტერფეისისა და დრაივერის მეშვეობით
თანამედროვე SSD ტექნოლოგიის დამგროვებლების ტევადობა ჩვეულებრივ აღემატება HDD ტენოლოგიის დამგროვებლების მეხსიერების ზომას
თანამედროვე SSD ტექნოლოგიის დამგროვებლების ინტერფეისები შესაძლებელია იყოს: M.2 ; U.2; SATA; IDE
რომელი სამი ფაქტორი უნდა გავითვალისწინოთ სისტემური ბლოკის (CASE) არჩევისას?
პროცესორისა და ოპერატიული მეხსიერების სიხშირეები
ხელმისაწვდომი სივრცე
მოწყობილობებისთვის საჭირო ძაბვების ჯამური ოდენობა
შიდა და გარე მოწყობილობებისთვის განკუთვნილი ბუდეების რაოდენობა
დედაპლატის და კვების ბლოკის ზომა
რომელი ორი მოწყობილობა ითვლება შემტან მოწყობილობად? (აირჩიეთ ორი პასუხი)
დინამიკები
ბიომეტრული აუთენტიკაციის მოწყობილობა
პროექტორი
ციფრული კამერა
პრინტერი
მოცემული მეხსიერება შეიცავს 8 ბიტს მონაცემებისთვის და ერთ ბიტს შეცდომების შემოწმებისთვის. შეცდომების შემოწმების ბიტს უწოდებენ პარიტეტულ ბიტს.
Parity
Nonparity
ECC
არ ამოწმებს შეცდომებს მეხსიერებაში
Parity
Nonparity
ECC
ამ ტიპის მეხსიერებას შეუძლია აღმოაჩინოს მრავალი ბიტური შეცდომა და გაასწოროს ერთეული ბიტური შეცდომები მეხსიერებაში
Parity
Nonparity
ECC
ჩამოთვლილთაგან რომელი ორი მსჯელობაა სწორი?
თანამედროვე დედა დაფების წარმადობა იზრდება მაღალსიჩქარული არხებისა და სოკეტების რაოდენობის გაზრდით
თანამედროვე ოპერატიული მეხსიერების მოდულებში გაიზარდა მეხსიერების ზომა და ენერგომოხმარება
თანამედროვე პროცესორების წარმადობა იზრდება ბირთვების რაოდენობისა და ქეშ- მეხსიერების გაზრდით
თანამედროვე ენერგოდამოუკიდებელი მეხსიერების წარმადობა იზრდება ინფორმაციასთან წვდომის დროის შემცირებითა და ინფორმაციის მაღალსიხშირულ არხებზე გადაცემით
ინფორმაციის ოპტიკური დამგროვებელი
CD/DVD
HDD
DRAM
SRAM
ინფორმაციის მაგნიტური დამგროვებელი
CD/DVD
HDD
DRAM
SRAM
დინამიური ოპერატიული მეხსიერება
CD/DVD
HDD
DRAM
SRAM
ქეშ მეხსიერება
CD/DVD
HDD
DRAM
SRAM
Gigabyte LGA 1155 Intel B75 SATA 6Gb/s USB 3.0 Micro ATX DDR3 1600 , ქვემოთ ჩამოთვლილთაგან რომელი მოწყობილობა არ არის თავსებადი მოცემულ დედაპლატასთან?
XFX AMD Radeon HD 5450 1GB GDDR3 VGA/DVI/HDMI Low Profile PCI-Express Video Card ONXFX1PLS2
TP-LINK TG-3468 10/100/1000Mbps Gigabit PCI Express Network Adapter
Crucial 8GB Single DDR3 1600 MT/s (PC3-12800) CL11 SODIMM 204-Pin 1.35V/1.5V Memory
Intel Celeron G1610 2.60GHz LGA 1155 Processor BX80637G1610
მყარ დისკზე სექტორების გაერთიანებას ეწოდება?
სექტორების მასივი
ბილიკი
კლასტერი
დისკო (Platter)
რომელი მსჯელობაა მცდარი?
თანამედროვე DRAM სტანდარტები უზრუნველყოფენ მეტი მეხსიერების ბუფერს, მეტი გამტარობით და ნაკლებო ენერგომოხმარებით
თანამედროვე პროცესორების არქიტექტურის განვითარების ტენდენციებია - ბირთვების რაოდენობის გაზრდა, ქეშ-მეხსიერების ზრდა და მაღალი ინტეგრაციის ხარისხის მიღწევა დამზადების ლითოგრაფიის ნანომეტრული პარამეტრის შემცირებით
კომპიუტერის მთლიანი წარმადობის შესაფასებლად საკმარისია პროცესორის სწრაფქმედებისა და ოპერატიული მეხსიერების მაღალი გამტარობის მხარდაჭერა
დიდი მეხსიერების ბუფერის მქონე ბოლო თაობის დინამიური ოპერატიული მეხსიერების მოდულებში გაიზარდა ტაიმინგის CL პარამეტრი
თუ შევადარებთ დინამიური მეხსიერებას - სტატიკურ მეხსიერებასთან, ჩამოთვლილთაგან დინამიურის დადებითი თვისებაა:
კვების გამორთვისას ინფორმაციის შენახვის შესაძლებლობა
მეხსიერების ზომა
მაღალი სწრაფქმედება
საიმედოობა
ჩამოთვლილთაგან რომელია ოპერატიული მეხსიერების დანიშნულება?
ინფორმაციის მუდმივი შენახვა
უშუალოდ დამუშავების პროცესში მყოფი პროგრამების შენახვა
გამოთვლითი ოპერაციების შესრულება
უშუალოდ დამუშავების პროცესში მყოფი მონაცემების შენახვა
ცენტრალურ პროცესორთან მიმართებაში რომელი მსჯელობა არ არის სწორი?
ცენტრალური პროცესორის სწრაფქმედება MHz-ში იზომება
ცენტრალური პროცესორის სწრაფქმედება არ არის დამოკიდებული მყარი დისკის ზომაზე
ცენტრალური პროცესორი კომპიუტერულ სისტემაში ინფორმაციის დამმუშავებელი მოწყობილობაა
ცენტრალური პროცესორის თავსებადობა არ არის დამოკიდებული დედაპლატის სოკეტთან
რომელი მსჯელობაა სწორი?
Hyper-Threading ტექნოლოგიის მხარდაჭერა უზრუნველყოფს პროცესორის ტაქტური სიხშირის გაზრდას დატვირთვის შესაბამისად
Hyper-Threading ტექნოლოგიის პროცესორების ფიზიკურ(აპარატურულ) ბირთვს ოპერაციული სისტემა აღიქვამს როგორც 2 ვირტუალურ ბირთვს
Hyper-Threading ტექნოლოგიის მხარდაჭერით პროცესორი მუშაობს ენერგოეფექტურობის პირობებში
Hyper-Threading ტექნოლოგია უზრუნველყოფს პროცესორებში გრაფიკული ინფორმაციის დამმუშავებელი სქემის არსებობას
არხს , რომლის მეშვეობითაც მონაცემები მოძრაობენ პროცესორისკენ და პირიქით, ეწოდება?
ტაქტური სიხშირე
USB პორტი
ბრუნი წუთში (RPM)
მონაცემთა სალტე
ჩამოთვლილთაგან რომელი მსჯელობაა მცდარი?
თანამედროვე მეხსიერების მოდულები DIMM მოდულებია
რაც უფრო მცირეა დაყოვნების დრო მით უფრო ეფექტურად მუშაობს მეხსიერების მოდული
DDR3 და DDR2 მოდულებს ერთნაირი კონტაქტების რაოდენობა აქვთ
ოპერატიული მეხსიერება ენერგოდამოკიდებული მეხსიერებაა
დინამიურ ოპერატიულ მეხსიერება ჩვეულებრივ უფრო სწრაფი მეხსიერებაა ვიდრე ქეშ-მეხსიერება
ჩამოთვლილთაგან რომელი მსჯელობაა მცდარი?
თანამედროვე მეხსიერების მოდულები DIMM მოდულებია
რაც უფრო მცირეა დაყოვნების დრო (Timings) მით უფრო ეფექტურად მუშაობს მეხსიერების მოდული
დინამიური ოპერატიული მეხსიერება ჩვეულებრივ უფრო სწრაფი მეხსიერებაა ვიდრე სტატიკური ქეშ-მეხსიერება
ოპერატიული მეხსიერება ენერგოდამოკიდებული მეხსიერებაა
DDR3 და DDR2 მოდულებს ერთნაირი კონტაქტების რაოდენობა აქვთ
ახლად დაფორმატებულ დისკზე ფაილები ერთმანეთის მიმდევრობით იწერება. შემდეგ, როდესაც მათი ნაწილი იშლება, დისკზე რჩება ცარიელი ადგილები. ახალი ფაილების ჩაწერისას ისინი ამ ცარიელ ადგილებს ავსებენ, ხოლო თუ ფაილი დიდია და ასეთ ცარიელ ადგილას არ ეტევა, იგი შეიძლება რამდენიმე ნაწილად დაიყოს და დისკის სხვადასხვა ადგილას ჩაიწეროს. რა ჰქვია ამ პროცესს?
კლასტერიზაცია
დეფრაგმენტაცია
ფრაგმენტაცია
ინდექსირება
ჩიპსეტებთან მიმართებაში რომელი მსჯელობაა მცდარი?
თანამედროვე ჩიპსეტების არქიტექტურა გულისხმობს დედაპლატაზე ერთი ინტეგრირებული მიკროსქემის არსებობას
ჩიპსეტის არქიტექტურის მხარდაჭერით ხდება დედაპლატაზე არსებული პერიფერიული და არაპერიფერიული ინტერფეისების შესაბამისი სტანდარტების პარამეტრების რეალიზაცია
ჩიპსეტის თანამედროვე არქიტექტურაში გათვალისწინებულია დედაპლატაზე ინტეგრირებული ჩიპსეტის მიკროსქემით დინამიურ ოპერატიული მეხსიერებასა და მიკროპროცესორს შორის ინფორმაციული ნაკადების მართვა
ჩიპსეტების სერიები აღიწერება ლათინური სიმბოლოს(წარმოადგენს კლასიფიკატორის განმსაზღვრელ სიმბოლოს) და რიცხვითი ჩანაწერისგან (მიუთითებს ჩიპსეტის თაობას)
რა ტიპის კომპლექტაცია გამოიყენება DDR3 SDRAM მეხსიერებისათვის?
SIMM
RIMM
DIP
DIMM
ცენტრალურ პროცესორთან მიმართებაში რომელი მსჯელობაა სწორი?
კომპიუტერის გამორთულ მდგომარეობაში ყოფნის დროს ცენტრალურ პროცესორში ინახება ინფორმაციის დამუშავებისთვის საჭირო მონაცემები
ცენტრალური პროცესორი პერსონალური კომპიუტერის დამხმარე კომპონენტია
ცენტრალური პროცესორი მართავს და აკონტროლებს სამუშაო პროცესს
ცენტრალური პროცესორის ძირითადი მახასიათებელია სატაქტო სიხშირე
რას უწოდებენ ტექნოლოგიას, რომელსაც იყენებს Intel-ის პროცესორები და რომლის მიზანიც არის რთული სამუშაოს შესრულებისას პროცესორის ავტომატური აჩქარება - ტაქტური სიხშირის მომატება მამრავლის მატების გზით?
Intel Virtualization
Hyper-threading
Turbo Boost
Multitasking
გამოთვალეთ პროცესორის ტაქტური სიხშირე, თუ სალტის სიხშირეა 100 MHZ, ხოლო მამრავლი (კოეფიციენტი) 27
271 MHZ
2700 MHZ
270 MHZ
2700 GHZ
რომელ მეხსიერებას აღნიშნავს ჩანაწერი RAM?
ვინჩესტერს
მუდმივ მეხსიერებას
ოპერატიულ მეხსიერებას
კომპაქტ-დისკურ მოწყობილობას
ერთდროულად რამდენი მოწყობილობის შეერთებაა შესაძლებელი ერთ SATA განსართზე (პორტზე)?
3 და მეტი
1
2
3
მყარი დისკის ჩავარდნების, წარუმატებლობების სიხშირე (Failure rates) იზომება MTBF-ით (Mean Time Between Failures - საშუალო დრო წარუმატებელ მუშაობებს შორის). მოცემულთაგან რომელი წარუმატებელი (Failure) ქმედება იქნება მიზეზი იმისა, რომ შეიცვალოს მყარი დისკი?
ფაილის წაშლა
აპლიკაციის წაშლა
ვერ ხერხდება CD/DVD დისკების წაკითხვა
თავაკის ავარიული მუშაობა
ცენტრალურ პროცესორთან მიმართებაში რომელი მსჯელობაა სწორი?
ცენტრალური პროცესორი კომპიუტერის დამხმარე მოწყობილობაა.
კომპიუტერის გამორთულ მდგომარეობაში ყოფნის დროს ცენტრალურ პროცესორში არ ინახება პროგრამები
კომპიუტერის გამორთვის შემდეგ ცენტრალური პროცესორი ინარჩუნებს მონაცემებს.
ცენტრალური პროცესორი არ ასრულებს გამოთვლით ოპერაციებს.
მოცემული მსჯელობებიდან რომელია მცდარი?
პორტატულ კომპიუტერებში გამოიყენება 2,5”-იანი მყარი დისკი
სამაგიდო პერსონალურ კომპიუტერებში გამოიყენება 3,5”-იანი მყარი დისკი
მყარ დისკზე ჩაწერის სიმკვრივე განისაზღვრება ისეთი პარამეტრებით, როგორიცაა ბილიკებს შორის მანძილი და დამაგნიტებულ წერტილებს შორის მანძილი
დისკზე უმცირეს ერთეულს ეწოდება კლასტერი
დისკის სექტორში მონაცემებისათვის განკუთვნილია 512 ბაიტი
როგორც წესი დისკწამყვანის რომელი ტიპია ინსტალირებული 5.25 დიუმიან (13.34 სმ) ბუდეში?
SSD
ფლეშ დისკი
მყარი დისკწამყვანი
ოპტიკური დისკწამყვანი
ქვემოთ მოცემულთაგან, რომელი განმარტებაა სწორი? (აირჩიეთ ორი პასუხი)
L1 და L2 ქეშ-მეხსიერებები ინტეგრირებულია ბირთვებში, ხოლო L3 ახდენს მათი ინფორმაციით მომარაგებას
L3 ქეშ მეხსიერება ინტეგრირებულია ბირთვებში, ხოლო L1 და L2 ახდენენ მის მომარაგებას საჭირო ინფორმაციით
L1, L2 და L3 ქეშ-მეხსიერებები ინტეგრირებულია პროცესორში
L1 და L2 ქეშ-მეხსიერებები ინტეგრირებულია პროცესორში, ხოლო L3 ინტეგრირებულია დედა დაფაზე, პროცესორსა და ოპერატიულ მეხსიერებას შორის
პროცესორის გადახურებისგან დაცვის ტექნოლოგია
Thermal Monitoring
Secure Key
VT-x
Hyper-Threading
ო პერაციულ სისტემასა და პროცესორის ბირთვს შორის ინსტრუქციების გაცვლის ტექნოლოგია
Thermal Monitoring
Secure Key
VT-x
Hyper-Threading
ვირტუალიზაციის მხარდაჭერის ტექნოლოგია
Thermal Monitoring
Secure Key
VT-x
Hyper-Threading
პროცესორის სიხშირის დატვირთვის შესაბამისად გაზრდის ტექნოლოგია
Thermal Monitoring
Secure Key
VT-x
Turbo Boost
მომხმარებელს სურს ჩააყენოს კომპიუტერში ახალი მყარი დისკი (SSD). რომელ კაბელს გამოიყენებს ის დედადაფასა და მყარ დისკს შორის ინფორმაციის გასაცვლელად?
IDE
SCSI
USB
SATA
მყარ დისკზე უმცირესი ერთეულია?
სექტორი (Sector)
კლასტერი (Claster)
. ბილიკი (Track)
ფირფიტა (Platter)
რამდენი მეგაბაიტია ერთ გიგაბაიტში?
1024
10000
512
100
რომელი აღწერა არ შეესაბამება ჩიპსეტს (chipset)?
არსებობს ჩიპსეტის სხვადასხვაგვარი ფორმფაქტორები: ATX, Mini-ATX, Micro-ATX
ჩიპსეტი არის ჩიპების ერთობლიობა, რომელიც განსაზღვრავს თუ რა მოწყობილობები და რა რაოდენობით განთავდება დედა დაფაზე
ჩიპსეტი არის მიკროსქემების ერთობლიობა, რომელიც უზრუნველყოფა დედა დაფაზე განთავსებული მოწყობილობების კავშირს
ზოგიერთ დედა დაფაზე განთავსებულია ორი ჩიპსეტი: ჩრდილოეთი (Northbridge) და სამხრეთი (Southbridge)
Crucial 4GB Kit (2GBx2) DDR3 1333 MT/s (PC3-10600) CL9 Unbuffered UDIMM 240-Pin Desktop Memory Modules CT2KIT25664BA1339 - მოცემული ჩანაწერის მიხედვით რომელი მსჯელობაა მცდარი?
ყველა პასუხი მცდარია
მოცემული მოწყობილობა განკუთვნილია სამაგიდო კომპიუტერული სისტემებისთვის
მოცემული მოწყობილობა კომპიუტერულ სისტემას უკავშირდება DIMM სლოტის მეშვეობით
მოცემული მოწყობილობაა ოპერატიული მეხსიერება
რომელი მსჯელობაა მცდარი, თანამედროვე დინამიური ოპერატიული მეხსიერების ახალი თაობის მოდულებში გამოვლენილი ტენდენციების შეფასებისას?
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში იზრდება მონაცემთა გატარების მაჩვენებელი
b. DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში მცირდება მეხსიერების უჯრედების გააქტიურების დრო (Timing; CL)
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში მცირდება ენრგომოხმარება (Voltage)
DRAM-ის ახალი თაობის მოდულებში იზრდება მეხსიერების ზომა როგორც ერთ ცალკე აღებულ პლატაზე რეალიზებული მეხსიერების სახით ასევე ჯამურად სხვადასხვა სლოტზე წარმოდგენილ მოდულებში
{"name":"კომპ არქიტექტურა", "url":"https://www.quiz-maker.com/Q9Q2KZ34N","txt":"მყარი დისკის ყიდვისას, ქვემოთ ჩამოთვლილთაგან რომელი სპეციფიკაცია შეგვიძლია არ გავითვალისწინოთ?, მოცემულია: i3-2100 პროცესორის ტაქტური სიხშირე = 3100 მეგაჰერცს, ხოლო FSB = 100 მეგაჰერცს. რას უდრის მამრავლი (Multiplayer)?, რომელი მსჯელობაა სწორი, თანამედროვე დინამიური ოპერატიული მეხსიერების ახალი თაობის მოდულებში გამოვლენილი ტენდენციების შეფასებისას?","img":"https://www.quiz-maker.com/3012/images/ogquiz.png"}