NID
Electronic Systems Diagnosis Quiz
Test your knowledge of electronic systems diagnostics with our comprehensive quiz designed for professionals and students alike. Covering topics from identification of damage to reliability testing, this quiz is a great way to evaluate your understanding of critical concepts in electronics.
- Multiple choice questions
- Focused on practical applications
- Ideal for students and professionals
Identyfikacja uszkodzenia polega na
Wskazaniu uszkodzonego elementu (lub elementów), odpowiedzialnego za niesprawność układu.
Przewidzeniu uszkodzenia
Określeniu rodzaju uszkodzenia, najczęściej w postaci wartości w odchylenia parametru elementu od granic tolerancji.
Wykryciu niesprawności układu
W jakim typie obudowy układu scalonego wyprowadzenia znajdują się tylko przy dwóch bocznych krawędziach?
Ball Grid Array (BGA).
Small Outline package (SOP).
Quad Flat Package (QFP].
Land Grid Array (LGAJ].
Jakiego słowa używamy najcześciej do określenia reprezentacji defektu na poziomie abstrakcyjnej funkcji układu w diagnostyce układów elektronicznych?
Uszkodzenie.
Wada.
Defekt.
Usterka.
Które zdanie jest prawdziwe w stosunku do zjawiska elektromigracji, czyli efektu starzenia?
Zjawisko jest spowodowane brakiem oddziaływania elektronów z jonami przy przepływie prądu
Elektromigracja zwiększa niezawodność układów scalonych.
Wysoka temperatura zwiększa negatywne skutki elektromigracji
Zjawisko jest szczególnie ważne przy przepływie małych prądów.
Który rodzaj testowania jest realizowany na nowym układzie zanim zostanie skierowany do produkcji?
Characterization testing
Incoming inspection
Burn-in testing
Production testing
Który etap metody lutowania rozpływowego jest realizowany na końcu?
Naniesienie pasty lutowniczej.
Rozmieszczenie elementów.
Nałożenie szablonu na pakiet PCB
Ogrzewanie I schładzanie pakietu PCB.
Które stwierdzenie nie dotyczy testera typu flying-probe?
Szybkość działania jest niska
Nie jest konieczne wprowadzanie zmian mechanicznych przy zmianie rozkładu wyprowadzeń testowanego układu.
Czas opracowywania testów jest wydłużony.
Nadaje się on do testowania układów prototypowych.
W oparciu o którą zasadę testowania wewnątrz-obwodowego można wyeliminować wpływ rezystancji połączeń na wynik pomiaru.
Pomiary są wykonywane w trybie wyłączenia zasilania. Przy użyciu niskiego poziomu napięcia pomiarowego ≤ 0,4 V.
Wykonywane są pomiary prądu stałego w stanie ustalonym.
Stosowane są wieloprzewodowe ścieżki pomiarowe.
Wykorzystywane są dodatkowe moduły np. wtórnik napięcia w połączeniu z obwodem pomiarowym.
Które stwierdzenie jest prawdziwe w odniesieniu do testowania funkcjonalnego?
Jest zorientowane na specyfikacje.
Wykorzystywana jest prosta aparatura.
Jest szybsze I tańsze od testowania strukturalnego.
Bazuje na modelach uszkodzeń
Powierzchia decyzyjna pojedynczego neuronu w perceptronie wielowarstwowym w przestrzeni trójwymiarowej ma kształt
Stożka
Sfery.
Płaszczyzny.
Elipsoidy.
Jaka czynność jest realizowana na etapie testowania w metodzie słownikowej?
Wybór sygnału pobudzenia.
Symulacja uszkodzeń.
Wyznaczenia sygnatury pomiarowej na podstawie odpowiedzi układu testowego.
Wytypowanie uszkodzeń.
Okręg jednostkowy dla odległości Euklidesowej wagowej ma kształt
Elipsy.
Okręgu.
Kwadratu o bokach obróconych 0 45 stopni w stosunku do osi x I y.
Kwadratu o bokach równaległych do osi x I y.
Przesuwanie informacji (od TDI do TDO) w rejestrze przesuwającym wchodzącym w skład rejestru instrukcji w magistrali JTAG odbywa się w stanie
Select
Update
Shift
Capture.
Jaka instrukcja magistrali JTAG ustawia wyjścia układu w stan wysokiej impedancji przy wybranym rejestrze obejściowym?
PRELOAD.
HIGHZ.
BYPASS.
CLAMP.
Ile komórek rejestru brzegowego magistarli JTAG jest wymaganych do zrealizowania wyprowadzenia dwukierunkowego?
1
2
3
4
Wynikiem testu niezawodnościowego jest
Maksymalny czas gwarancji na wyrób.
Oszacowanie kosztu obsługi gwarancyjnej
Liczba wyrobów uszkodzonych w teście.
Badania niezawodnościowe określające wykonywane są w celu
Oceny zgodności wyrobu z normami dotyczącymi bezpieczeństwa.
Sprawdzenia, czy wskaźniki niezawodności mają poprawne wartości.
Oszacowania wskażników niezawodności.
Sprzęt powszechnego użytku jest zaliczany do wyrobów
Pracujących na żądanie.
Nienaprawialnych.
Pomijalnym czasie naprawy.
Funkcja niezawodności R(t) to
Prawdopodobieństwo uszkodzenia wyrobu przed upływem czasu t.
Prawdopodobieństwo uszkodzenia wyrobu po upływie czasu t.
Prawdopodobieństwo poprawnej pracy wyrobu po upływie czasu t.
Pierwszy okres życia wyrobów (obiektów) nienaprawialnych to
Okres zużycia.
Okres normalnej eksploatacji.
Okres uszkodzeń wczesnych.
Najczęściej wykorzystywanym rozkładem prawdopodobieństwa w opisie niezawodności jest
Rozkład logarytmo-normalny
Rozkład wykładniczy
Rozkład Weibulla
Struktura niezawodnościowa typu „k-z-n"
Zachowuje się jak struktura równoległa, jeżeli k=1.
Nie jest stosowana w rzeczywistych systemach elektronicznych.
Ma zawsze większą niezawodność od struktury szeregowej n bloków o tej samej niezawodności.
Skrócenie czasu badań niezawodnościowych można uzyskać przez
Zastosowanie wyrobów wykonanych z elementów o większej niezawodności
Zastosowanie wyrobów wykonanych z elementów o mniejszej niezawodności.
Zwiększenie liczby badanych wyrobów.
W metodzie SDT (Sudden Death Testing)
Sprawne wyroby są usuwane z badania.
Warunki pracy wyrobów są zaostrzone by przyspieszyć procesy uszkodzenia wyrobu.
Badania w danej grupie kończymy w momencie stwierdzenia uszkodzenia 1 wyrobu.
W ocenie rozkładu uszkodzeń z danych cenzurowanych
Prowadzimy badania wyrobów w grupach o równej liczności
Wykorzystujemy zaostrzenie warunków pracy wyrobów by przyspieszyć ich procesy uszkodzenia
Dane eksperymentalne muszą być opisane rozkładem Weibulla.
Badania przyspieszone ilościowe są stosowane do
Oszacowania I kontrolowania parametrów niezawodnościowych (badania w określające I kontrolne].
Sprawdzenia czy wyrób spełnia normy bezpieczeństwa.
Określenia powodów uszkodzeń wyrobu.
Analiza rodzajów I skutków potencjalnych uszkodzeń (FMEA) jest stosowana w celu
Zmniejszenia objętości dokumentacji produktu.
Dostosowania produktu do norm wojskowych.
Identyfikacji działań, które mogą wyeliminować lub ograniczyć skutki potencjalnych uszkodzeń.
Detekcja uszkodzenia polega na
Przewidzeniu uszkodzenia.
Wskazaniu uszkodzonego elementu (lub elementów), odpowiedzialnego za niesprawność układu.
Wykryciu niesprawności układu.
Określeniu rodzaju uszkodzenia, najczęściej w postaci wartości odchylenia parametru elementu od granic tolerancji.
Jaki rodzaj obudowy układu scalonego zapewnia minimalny odstęp między wyprowadzeniami?
Chip Scale Package (CSP).
Dual Inline Package (DIP).
Flip Chip (FC).
Ball Grid Array (BGA).
Jakiego słowa używamy najczęściej do określenia niezamierzonej różnicy między zrealizowanym układem a jego zamierzonym projektem w diagnostyce układów elektronicznych?
Uszkodzenie.
Defekt.
Wada
Usterka
Które zdanie nie jest prawdziwe w stosunku do zjawiska elektromigracji, czyli efektu starzenia?
Zjawisko jest spowodowane wzajemnym oddziaływaniem elektronów z jonami w czasie przepływu prądu, wywołującym ruch atomów.
Wysoka temperatura zmniejsza negatywne skutki elektromigracji.
Elektromigracja zmniejsza niezawodność układów scalonych.
Zjawisko polega na stopniowym przemieszczaniu się atomów w przewodniku.
W której metodzie lutowania zminimalizowano oddziaływanie cieplne na elementy?
W metodzie lutowania na fali.
W metodzie rozpływowej z wykorzystaniem promieniowania podczerwonego.
W metodzie rozpływowej z wykorzystaniem gorącego powietrza.
W metodzie z wykorzystaniem promienia laserowego.
W oparciu o którą zasadę testowania wewnątrz-obwodowego można wyeliminować zakłócenia pochodzące od innych elementów.
Stosowane są wieloprzewodowe ścieżki pomiarowe.
Pomiary są wykonywane w trybie wyłączenia zasilania, przy użyciu niskiego poziomu napięcia pomiarowego ≤ 0,4 V.
Wykonywane są pomiary prądu stałego w stanie ustalonym.
Wykorzystywane są dodatkowe moduły np. wtórnik napięcia w połączeniu z obwodem pomiarowym.
Które stwierdzenie nie dotyczy testera typu "bed-of-nails"?
Konieczne jest wprowadzanie zmian mechanicznych przy zmianie rozkładu wyprowadzeń testowanego układu.
Szybkość działania jest niska.
Czas opracowywania testów jest wydłużony.
Nadaje się on do zastosowań produkcji seryjnej.
Jaka czynność nie jest realizowana na etapie testowania w metodzie słownikowej?
Symulacja uszkodzeń.
Lokalizacja uszkodzenia.
Detekcja uszkodzenia
Wyznaczenie sygnatury pomiarowej na podstawie odpowiedzi układu testowego
Jaki jest cel zastosowania analizy PCA w metodzie słownikowej?
Zmniejszenie wymiaru wektora wejściowego klasyfikatora neuronowego.
Zwiększenie wymiaru wektora wejściowego klasyfikatora neuronowego.
Zwiększenie liczby wykonywanych pomiarów.
Zmniejszenie liczby wykonywanych pomiarów.
Okręg jednostkowy dla odległości Euklidesowej ma kształt
Kwadratu o bokach obróconych o 45 stopni w stosunku do osi x I y.
Elipsy.
Kwadratu o bokach równoległych do osi x I y.
Okręgu.
Przepisanie rejestru przesuwającego do rejestru kopii wchodzącego w skład rejestru instrukcji w magistrali JTAG odbywa się w stanie
Select.
Shift.
Update
Capture.
Ile komórek rejestru brzegowego magistarli JTAG jest wymaganych do zrealizowania wyprowadzenia wyjściowego dwustanowego?
2
4
3
1
Badania niezawodnościowe kontrolne wykonywane są w celu
Oszacowania kosztu obsługi gwarancyjnej.
Sprawdzenia, czy wskaźniki niezawodności mają wartości zgodne z określonymi wcześniej.
Oceny zgodności wyrobu z normami dotyczącymi bezpieczeństwa.
Dystrybuanta czasu poprawnej pracy F(t) to
Prawdopodobieństwo uszkodzenia wyrobu przed upływem czasu t.
Prawdopodobieństwo poprawnej pracy wyrobu po upływie czasu t.
Prawdopodobieństwo uszkodzenia wyrobu po upływie czasu t.
Skrócenie czasu badań niezawodnościowych można uzyskać przez
Zastosowanie wyrobów wykonanych z elementów o większej niezawodności.
Zmniejszenie liczby badanych wyrobów.
Zastosowanie metod statystycznych.
W metodzie SDT (Sudden Death Testing)
Badania prowadzone są dla n1 grup, każda po k wyrobów.
Sprawne wyroby są usuwane z badania.
Warunki pracy wyrobów są zaostrzone by przyspieszyć procesy uszkodzenia wyrobu.
W ocenie rozkładu uszkodzeń z danych cenzurowanych wykorzystujemy
Badania wyrobów w grupach o równej liczności.
Usuwanie z badania sprawnych wyrobów.
Zaostrzenie warunków pracy wyrobów by przyspieszyć ich procesy uszkodzenia.
Analiza rodzajów I skutków potencjalnych uszkodzeń (FMEA) jest stosowana w celu
Analizy skutków potencjalnych uszkodzeń.
Uniknięcia odpowiedzialności prawnej przez producenta.
Zmniejszenia kosztów opracowywania dokumentacji produktu.
Ewolucja obwodów układów scalonych prowadzi do:
Zmniejszenia wymiarów I zwiększenia liczby pinów
Zwiększenia wymiarów I liczby pinów
Zwiększenia wymiarów I zmniejszenia liczby pinów
Zmniejszenia wymiarów I liczby pinów
Uszereguj kolejno etapy lutowania rozpływowego:
1 Preheat 2 Soak 3 Reflow
1 Soak 2 Preheat 3 Reflow
1 Reflow 2 Preheat 3 Soak
1 Preheat 2 Reflow 3 Soak
Które stwierdzenie jest prawdziwe w odniesieniu do testowania strukturalnego
Jest szybsze I tańsze od testowania funkcjonalnego
Bazuje na liście specyfikacji
Wynikiem są parametry funkcjonalne
Jest zorientowane na specyfikacje.
Do rozwiązania którego problemu klasyfikacyjnego nie nadaje się perceptron jednowymiarowy
AND
OR
XOR
W jakim typie obudowy układu scalonego wyprowadzenia znajdują się przy każdej krawędzi bocznej?
DIP
BGA
SOP
QFP
Jaka czynność jest realizowana na etapie poprzedzającym testowanie w metodzie słownikowej
Wybór sygnału pobudzenia
Symulacja uszkodzeń.
Lokalizacja uszkodzenia
Pomiar odpowiedzi układu testowego (rzeczywistego układu, a nie modelu)
Okrąg jednostkowy dla odległości taksówkowej (Manhattan) ma kształt:
Kwadratu o bokach obróconych o 45 stopni w stosunku do x I y
Elipsy
Okręgu
Kwadratu o bokach równoległych do osi x I y
Lokalizacja uszkodzeń polega na:
Wskazaniu uszkodzonego elementu (lub elementów), odpowiedzialnego za niesprawność układu
Przewidzeniu uszkodzenia.
Wykryciu niesprawności układu.
Określeniu rodzaju uszkodzenia, najczęściej w postaci wartości odchylenia parametru elementu od granic tolerancji.
W którym etapie testowania poddajemy układ testowy działaniu wysokiej temperatury I zwiększamy znamionowe napięcie zasilania?
Burn-in testing
Characterization testing
Incoming inspection
Production testing
W którym etapie testowania sprawdzamy czy niektóre parametry układu testowego są zgodne ze specyfikacjami w normalnych warunkach pracy?
Production testing
Incoming inspection
Characterization testing
Burn-in testing
W którym etapie testowania dążymy do wyeliminowania wadliwych komponentów z procesu produkcyjnego?
Characterization testing
Incoming inspection
Production testing
Burn-in testing
Która metryka jest najbardziej złożona obliczeniowo?
Mahalanobisa
Czybyszewa
Euklidesowa
Manhattan (taksówkowa)
Jaka czynność nie jest realizowana na etapie poprzedzającym testowanie w metodzie słownikowej?
Wybór sygnału pobudzenia
Lokalizacja uszkodzenia
Symulacja uszkodzeń
Wytypowanie uszkodzeń
Które stwierdzenie nie jest prawdziwe w odniesieniu do testowania funkcjonalnego?
Bazuje na modelach uszkodzeń
Jest zorientowane na specyfikacje
Jest dłuższe I droższe od testowania strukturalnego
Wynikiem są parametry funkcjonalne
Które stwierdzenie nie jest prawdziwe w odniesieniu do testowania strukturalnego?
Występuje długa lista specyfikacji
Bazuje na modelach uszkodzeń
Jest zorientowane na uszkodzenia
Jest szybsze I tańsze od testowania funkcjonalnego
Który etap metody lutowania rozpływowego jest realizowany na początku?
Naniesienie pasty lutowniczej
Ogrzewanie I schładzanie pakietu PCB.
Nałożenie szablonu na pakiet PCB
Rozmieszczenie elementów.
Które stwierdzenie dotyczy testera typu flying-probe?
Nadaje się on do testowania układów prototypowych
Szybkość działania jest wysoka
Wymagane jest zastosowanie głowicy ostrzowej w celu dopasowania testera do wyprowadzeń na pakiecie PCB
Czas opracowywania testów jest wydłużony
W oparciu o którą zasadę testowania wewnątrz-obwodowego można odłączyć wirtualnie kondensatory występujące na pakiecie PCB:
Wykonywane są pomiary prądu stałego w stanie ustalonym
Stosowane są wieloprzewodowe ścieżki pomiarowe.
Pomiary są wykonywane w trybie wyłączenia zasilania, przy użyciu niskiego poziomu napięcia pomiarowego < 0,4 V.
Wykorzystywane są dodatkowe moduły np. wtórnik napięcia w połączeniu z obwodem pomiarowym.
W oparciu o którą zasadę testowania wewnątrz-obwodowego można odłączyć wirtualne półprzewodniki występujące na pakiecie PCB?
Wykonywane są pomiary prądu stałego w stanie ustalonym
Stosowane są wieloprzewodowe ścieżki pomiarowe.
Pomiary są wykonywane w trybie wyłączenia zasilania, przy użyciu niskiego poziomu napięcia pomiarowego ≤ 0,4 V.
Wykorzystywane są dodatkowe moduły np. wtórnik napięcia w połączeniu z obwodem pomiarowym.
Okręg jednostkowy dla odległości Czebyszewa ma kształt
Kwadratu o bokach obróconych o 45 stopni w stosunku do osi x I y.
Elipsy.
Kwadratu o bokach równoległych do osi x I y.
Okręgu.
Przepisanie rejestru przesuwającego do rejestru kopii wchodzącego w skład rejestru instrukcji w magistrali JTAG odbywa się w stanie:
Update
Select
Shift
Capture
Jaka instrukcja magistrali JTAG próbkuje układy na ich wyprowadzeniach podczas normalnej pracy?
SAMPLE
BYPASS
INTEST
PRELOAD
Jaka instrukcja JTAG zadaje pobudzenie testowe do rdzenia I odbiera odpowiedzi na testy z rdzenia
INTEST
EXTEST
CLAMP
RUNBIST
Jaka instrukcja JTAG zadaje pobudzenie testowe do otoczenia I odbiera odpowiedzi na testy z otoczenia:
INTEST
EXTEST
CLAMP
RUNBIST
Ile komórek rejestru brzegowego magistrali JTAG jest wymaganych do zrealizowania wyprowadzenia wyjściowego trójstanowego
1
2
3
4
Zapamiętanie statusu w rejestrze przesuwającym wchodzącym w skład rejestru instrukcji w magistrali JTAG odbywa się w stanie
Capture
Select
Update
Shift
Wynikiem testu niezawodnościowego są
Czasy uszkodzeń poszczególnych wyrobów biorących udział w teście
Współczynniki funkcji intensywności uszkodzeń
Oszacowania wartości oczekiwanego czasu życia wyrobu
Maksymalny czas gwarancji na wyrób
Drugi okres życia wyrobów (obiektów) nienaprawialnych to:
Okres normalnej eksploatacji
Okres zużycia
Okres uszkodzeń wczesnych
Skrócenie czasu badań niezawodnościowych można uzyskać przez
Zaostrzenie warunków pracy wyrobów I przyspieszenie procesów uszkodzenia wyrobów
Zastosowanie wyrobów wykonanych z elementów o mniejszej niezawodności
Zastosowanie wyrobów wykonanych z elementów o większej niezawodności
Zmniejszenie liczby badanych wyrobów
W ocenie rozkładu uszkodzeń z danych cenzurowanych wykorzystujemy
Usuwanie z badania sprawnych wyrobów
Badania wyrobów w grupach o równej liczności
Zaostrzenie warunków pracy wyrobów by przyspieszyć ich procesy uszkodzenia
Badania przyspieszone jakościowe w warunkach forsownych prowadzone są w celu:
Określenia powodów uszkodzeń wczesnych
Wyznaczenia charakterystyk niezawodnościowych wyrobu
Sprawdzenia czy wyrób spełnia normy bezpieczeństwa
Trzeci okres życia wyrobów (obiektów) nienaprawialnych to:
Okres uszkodzeń wczesnych
Okres zużycia
Okres normalnej eksploatacji
Które stwierdzenie dotyczy testera typu "bed-of-nails"
Szybkość działania jest niska
Nadaje się on do testowania układów prototypowych
Czas opracowywania testów jest skrócony
Konieczne jest wprowadzanie zmian mechanicznych przy zmianie rozkładu wyprowadzeń testowanego układu
Ile komórek rejestru brzegowego magistrali JTAG jest wymaganych do zrealizowania wyprowadzenia WEjściowego
2
1
4
3
Analiza rodzajów I skutków potencjalnych uszkodzeń (FMEA) jest stosowana w celu
Określenia znaczenia potencjalnych uszkodzeń dla wyrobu
Przeniesienia odpowiedzialności prawnej na sprzedawcę
Dostosowania produktu do norm wojskowych
Predykcja uszkodzenia polega na
Określeniu rodzaju uszkodzenia, najczęściej w postaci odchylenia parametru elementu od granic tolerancji
Wskazaniu uszkodzonego elementu (lub elementów), odpowiedzialnego za niesprawność układu
Wykryciu niesprawności układu
Przewidzeniu uszkodzenia
{"name":"NID", "url":"https://www.quiz-maker.com/QPREVIEW","txt":"Test your knowledge of electronic systems diagnostics with our comprehensive quiz designed for professionals and students alike. Covering topics from identification of damage to reliability testing, this quiz is a great way to evaluate your understanding of critical concepts in electronics.Multiple choice questionsFocused on practical applicationsIdeal for students and professionals","img":"https:/images/course1.png"}