TFE
Electronics and E-Textiles Quiz
Test your knowledge with this comprehensive quiz on electronics and e-textiles, exploring topics such as conductive materials, printing technologies, and innovative applications. Whether you're a student, teacher, or industry professional, this quiz is designed to challenge and educate.
- Multiple-choice questions
- Dive into the world of In-Mold Electronics
- Explore the properties of conductive textiles
Polymerní vodivé tiskové pasty mohou obsahovat:
Pojivo
Kovové ĝástice
Rozpouštědlo
Barevný pigment
Gelové tavidlo
Jaké procesní kroky zahrnuje technologie In-Mold Electronics?
Termoformování fólie s tištěnými plošnými spoji do tvaru finálního produktu
SMT montáž elektronických komponent
Nanesení, expozice a vyvolání suchého fotorezistu
Vstřikolisování plastové taveniny
Vakuová depozice vodivého motivu
Na obrázku je zobrazena technologie tisku:
Hlubotisku
Dispensingu
Flexotisku
InkJet tisku
Rotaĝního sítotisku
Standarty IPC rozlišují 3 kvalitativní úrovně elektronických produktů. Pro třídu Class 1 platí:
Obecná spotřební elektronika, relativně jednoduchá, nízká cena, kratší životnost
Aplikace: lékařská elektronika, letecká, vojenská a dopravní elektronika
Vysoce specializované elektronické produkty s vysokou spolehlivostí pro provoz v nároĝném prostředí pro kritické aplikace
Aplikace: dětské hraĝky, dálkové ovladaĝe, PC periferie, RFID tagy
Selhání nepřijatelné
Jaká je podstata technologie Laser Direct Imaging (LDI)?
Přenos materiálu z transparetní nosné fólie na cílový substrát působením tepelné energie dodané laserovým paprskem
Lokální ohřev pájecích plošek a trubiĝkové pájky pomocí laserového paprsku pro dosažení kvalitního pájeného spoje
Přímé vykreslování motivu do vrstvy fotocitlivého materiálu pomocí laserového paprsku
Využití laserové ablace pro realizaci vertikálních microvia propojení mezi vodivými vrstvami
ED fólie pro FPC:
Se vyrábí elektrolytickým pokovováním nerezového ĝi titanového válce
Se vyrábí tiskem Cu pasty na polyimidovou fólii
Se po výrobě laminuje hladkou stranou na polymerní fólii
Se vyrábí válcováním a následným žíháním Cu plechu
Se po výrobě laminuje hrubou stranou na polymerní fólii
Pro technologii fotonického sintrování platí:
Využívá širokospektrální zdroj bílého světla
Umožňuje dosáhnout teplot tavení kovových ĝástic I bez poškození nízkoteplotních polymerních substrátů
Vyžaduje přitlaĝení expoziĝní filmové masky na povrch substrátu pomocí vakuového rámu
Využívá soustavu optických ĝoĝek pro distribuci laserového paprsku na více míst substrátu
Pro řízení teplotního profilu využívá krátké světelné pulzy s vysokou energií
Teplota skelného přechodu udává:
Teplotu, při niž dochází k tepelnému rozkladu polymerního materiálu
Teplotu, při niž dochází k delaminaci polymeru a skleněné výztuže kompozitního materiálu
Teplotu, pod niž je polymerní materiál sklovitý, nad ní má vlastnosti kauĝukovité
Teplotu, pod níž je dochází k praskání skleněné výztuže
Optimální vodivý materiál pro technologii In-Mold Electronics má následující vlastnosti:
Vysoká úĝinnost leptání motivu ve vodním roztoku persíranu sodného
Podélná orientace zrn díky zpracování válvováním a žíháním
Min. 20% roztažitelnost kvůli deformacím při termoformování
Dobrá adheze na fóliových substrátech typu PC, TPU, PET,
Kompatibilita rozpouštědla s polymerním substrátem I delšími tiskovými vrstvami
Pro technologii laserového řezání PCB platí:
Zajišťuje bezkontaktní dělení materiálu s vysokou kvalitou hran a úzkou řeznou drahou
životnost řezného nástroje lze prodloužit karbidovou povrchovou úpravou
Při řezání se neuvolňují pevné ĝástice, pouze výpary
Díky digitálnímu řízení dovoluje realizovat libovolný tvar řezu
Při řezání nedochází k mechanickému namáhání ani vibracím
Jaká je podstata technologie Laser-Induced Forward Transfer (LIFT)?
Přímé řezání motivu do do Cu fólie pomocí laserového paprsku
Využití laserové ablace pro realizaci vertikálních microvia propojení mezi vodivými vrstvami
Lokální ohřev pájecích plošek a trubiĝkové pájky pomocí laserového paprsku pro dosažení kvalitního pájeného spoje
Přenos materiálu z transparentní nosné fólie na cílový substrát působením tepelné energie dodané laserovým paprskem
Vyberte správnou definici platnou pouze pro e-textílie
Textilní struktura s trvalými elektrickými nebo elektronickými funkcemi
Textilní výrobky s dalšími funkĝními vlastnostmi, které nejsou obvykle spojeny s tradiĝními textiliemi
Koneĝný výrobek na bázi textilu s trvale integrovanými elektrickými nebo elektronickými funkcemi urĝený k nošení na těle, s odnímatelnými souĝástkami nebo bez nich
Vlákno, příze, tkanina nebo koneĝný produkt s jednou nebo více vlastnostmi, které mění vlasntosti v závislosti na vnější podněty
Vyberte pravdivé tvrzení o nerozebíratelném kontaktování e-textilií:
Kontaktování vodivých nití přešíváním vykazuje špatnou stabilitu el.vlastností kvůli postupnému rozvolňování nití
Nevodivými lepidly nelze realizovat vodivá propojení, ale je možné jimi zafixovat vodivá propojení realizována jiným způsobem
Při pájení nevzniká metalurgické spojení vodivých nití nebo filamentů integrovaných do textilií
Pro vytváření nerozebiratelného propojení e-textilií lze použít všechny druhy pájek, které se používají v elektrotechnickém průmyslu
Vyberte pravdivé tvrzení o vyšívané elektronice
Při automatickém vyšívání není možné realizovat křížení vodivých drah
Pomocí automatického vyšívacího stroje je možné vyšít teplotní senzor
Výšivka a pořadí vyšití jednotlivých vodivých nití, délka a druhy stehů, typ použitých vodivých nití jsou naprogramovány v CAD SW pro vyšívací stroje
Pružné vodivé stuhy se většinou realizují technikou vyšívání
Pomocí vyšívání je možné realizovat rozteĝ mezi vodivými nitěmi menší než 100 mikrometrů.
Technologie Roll-to-Roll?
Umožňuje vytváření vodivých motivů na samostatných fóliích o rozměrech až do 80 cm x 50 cm.
Umožňuje vytváření vodivých motivů na fóliích o délce stovek metrů až jednotek km.
Může využívat vakuové depoziĝní techniky
Může využívat metody selektivního tisku
Při výrobě využívá speciální rámy, ve kterých jsou napnuty jednotlivé flexibilní substráty
Zvolte vhodné typy pouzder elektronických souĝástek pro SMT montáž v rámci technologie In-Mold Electronics
0%
0
0%
0
0%
0
0%
0
0%
0
Vyberte správné tvrzení o plošných vodivých textiliích:
Do osnovy tkanin není možné vkládat vodivé nitě.
Plošné textilie s vodivým motivem není možné připravit tiskem vodivých past a inkoustů
Při zatkávání vodivých nití do tkaniny je možné vytvářet libovolné obrazce
Při realizaci vodivých textilií technikou obšívání je možné obšívat dráty nebo kabely
Pro vodivé tkaniny se nejĝastěji používá tzv. plátnová vazba
Vyberte správné tvrzení o termoplastickém ultrazvukovém svařování e-textilií
Svařovací elektrodou zaĝne procházet proud a vlivem elektrického odporu svařovaných ĝástí se v tomto místě zvyšuje teplota
Jde o vhodnou technologii pro hromadnou výrobu e-textilií
Vytváří se metalurgický svár, který je nutné ještě zapouzdřit
Nevyužívá se žádná přítlaĝná síla
Využívá se ultrazvukové energie působící kolmo na spojované povrchy
Kontaktní dispenzing:
Je založen na vytlaĝování tiskového materiálu z kartuše dutou jehlou
Umožňuje tisk materiálů s širším rozsahem viskozit, než metoda InkJet
Umožňuje tisknout nejužší motivy ze všech dostupných digitálních depoziĝních metod
Vyžaduje přípravu kovové tiskové šablony
Je založen na atomizaci vstupního vodivého inkoustu a jeho nanášení v podobě aerosolu
Pro zvýšení odolnosti flexibilních plošných spojů vůĝi opakovanému ohýbání se používá:
Hliníková kovová výztuž o tloušťce alespoň 500 um
Válcovaná žíhaná měděná folie (RA)
Ochranná polymerní krycí vrstva Coverlay
Měděná vrstva s menší tloušťkou
Elektrolyticky vyráběná měděná fólie (ED)
Pro polymerní vodivé nitě platí:
Jsou to nitě na bázi celokovových filamentních vláken
Jsou založeny na vodivých polymerech jako např. PEDOT, PANI.
Vykazují vysoký perkolaĝní práh díky obsaženým metalickým nanodrátkům
Obsahují konjugované polymery, které jsou charakteristické pravidelným střídáním jednoduchých a dvojných vazeb mezi atomy uhlíku
Pro montáž komponent pomocí izotropního vodivého lepidla (ICA) platí:
Výhodou ICA je nízkoteplotní vytvrzování (do 150°C)
ICA lze aplikovat rovněž ve formě tenkého filmu pod celou plochou souĝástky
ICA je nezbytné aplikovat pouze na kontaktní plošky, jinak dojde ke zkratu sousedních kontaktů.
ICA je po vytvrzení elektricky vodivé v celém svém objemu
Vyberte správné tvrzení o vodivých netkaných textiliích:
Vykazují vysokou odolnost vůĝi automatickému praní.
Většinou jsou pokovovány Ag, Cu nebo Cu/Ni.
Mají nahodile orientovaná vlákna (na rozdíl od pletenin a tkanin).
Jsou to plošné textilie vzniklé vytvářením a vzájemným provlékáním oĝek uspořádaných do sloupků a řádků.
Jaká je podstata technologie In-Mold Electronics (IME)?
Instalace substraktivně vyráběných FPC do tvarově složitých 3D objektů
3D tisk plastových konstrukĝních prvků kombinací vodivých a nevodivých polymerních filamentů.
Vakuová depozice vodivých motivů na povrch plastových konstrukĝních prvků s následným galvanickým pokovením
Integrace flexibilních fólií s plošnými spoji a elektronickými souĝástkami do vnitřní struktury plastových dílů při procesu vstřikolisování
Vodivé lineární textilie
Vyrábí se výhradně z vodivých filamentů
Mohou sloužit k přenosu dat a elektrického signálu, k vyhřívání I jako elektromagnetické stínění
Jsou textilní systémy, u nichž jsou základní příze uspořádány ve 3 vzájemně kolmých rovinách
Jsou textilní útvary, jejichž jeden rozměr je řádově větší než dva zbývající rozměry
Jsou textilní útvary, jejichž tloušťka je řádově menší nežli šířka a délka.
Vyberte správné tvrzení o vodivých textilních stuhách
V nepružných stuhách se nejĝastěji používají tzv. licnové (lankové) vodiĝe
Nepružné oboustranně kryté vodivé stuhy vykazují vysokou odolnost v oděru a vůĝi automatickému praní
Žádnou z pružných vodivých stuh nelze natáhnout o více než 30%, aniž by se změnil její el. odpor
Výhoda oboustranně krytých vodivých stuh je, že se snadno kontaktují
Nepružné vodivé stuhy jsou většinou vyráběny technikou okrouhlého pletení, kde jsou do nich zapleteny vodivé dráty o průměru 0,45 mm.
Pro montáž komponent pomocí anizotropního vodivého lepidla (ACA) platí:
ACA je nezbytné aplikovat pouze na kontaktní plošky, jinak dojde ke zkratu sousedních kontaktů
ACA lze aplikovat rovněž ve formě tenkého filmu pod celou plochou souĝástky.
ACA je po vytvrzení elektricky vodivé v celém svém objemu
Výhodou ACA je nízkoteplotní vytvrzování (typicky pod 150°C)
Flexibilní integrované obvody:
Lze realizovat broušením konvenĝních integrovaných obvodů na bázi Si.
Dosahují mechanické odolnosti díky snížení celkové tloušťky pod hranicí 30 um.
Se nejĝastěji realizují tiskem přímo na fóliový substrát.
Vyžadují hermetické zapouzdření do rigidního pouzdra před montáží na flexibilní fólii.
Hybridní vodivé nitě:
Vykazují vysokou odolnost vůĝi pracím cyklům
Jsou seskány výhradně z metalických mikro drátků bez textilních vláken
Mají téměř stejné mechanické vlastnosti jako textilní nitě (je možné použít pro šití, tkaní I pletení)
Mohou být kontaktovány pájením I krimpováním
Jsou vodivé po celém svém obvodu jako metalizované nitě
RA Cu fólie pro FPC:
Se vyrábí válcováním a následným žíháním Cu plechu
Je vhodná pro RF aplikace
Se vyrábí elektrolytickým pokovováním nerezového ĝi titanového válce
Má hrubý povrch způsobený elektrolytickým růstem
Má vyšší tažnost než ED fólie
Vyberte pravdivé tvrzení o vodivých pleteninách:
Musejí být vždy přetištěny krycí (interface) vrstvou.
Jejich výroba spoĝívá v opakovaném křížení útku a osnovy a vytváří tak tkanou vazbu
Jsou ĝasto využívány ve smart textiliích
Nevykazují žádnou pružnost
Vyberte správné tvrzení ohledně vyšívaných plošných vodivých textilií:
Pomocí techniky digitálního vyšívání je možné vytvořit téměř jakýkoliv dvojrozměrný vodivý motiv.
Funkĝní vyšívání vodivých plošných textilií je oproti technologiím pletení a tkaní velmi rychlé.
Během vyšívání vodivé plošné textilie je možné využívat více druhů nití (vodivé, odporové, senzorové,...)
Ze všech způsobů výroby plošných vodivých textilií představuje vyšívání nejnižší zátěž pro vodivé nitě.
Povrchový vodivý motiv realizovaný technologií Laser Direct Structuring (LDS) je na obrázkách:
0%
0
0%
0
0%
0
0%
0
0%
0
Standardy IPC rozlišují 3 kvalitativní úrovně elektronických produktů. Pro třídu Class 3 platí:
Aplikace: lékařská elektronika, letecká, vojenská a dopravní elektronika, průmyslová zařízení
Selhání je nepřijatelné
Aplikace: dětské hraĝky, dálkové ovladaĝe, PC periferie, RFID tagy
Obecná spotřební elektronika, relativně jednoduchá, nízká cena, kratší životnost
Vysoce specializované elektronické produkty s vysokou spolehlivostí pro provoz v nároĝném prostředí pro kritické aplikace
Flexotisk:
Využívá tiskový válec, jehož tisková místa vystupují nad úroveň míst netisknoucích
Využívá tiskový válec, jehož tisková místa zasahují pod úroveň míst netisknoucích
Je flexibilní metodou digitálního tisku, která nevyžaduje žádný tiskový válec
Využívá tiskový válec s otvory, kterými je protlaĝován tiskový materiál
{"name":"TFE", "url":"https://www.quiz-maker.com/QPREVIEW","txt":"Test your knowledge with this comprehensive quiz on electronics and e-textiles, exploring topics such as conductive materials, printing technologies, and innovative applications. Whether you're a student, teacher, or industry professional, this quiz is designed to challenge and educate.Multiple-choice questionsDive into the world of In-Mold ElectronicsExplore the properties of conductive textiles","img":"https:/images/course7.png"}