MMOT
Filmový Materiál a Technologie
Otestujte své znalosti o negativních a pozitivních fotorezistech, výztužných materiálech a technologiích pro výrobu DPS. Tento kvíz je vhodný nejen pro studenty, ale také pro profesionály v oblasti elektroniky a materiálů.
- 50 otázek z různých aspektů technologií výroby DPS
- Ověřte si znalosti o chemických vazbách a materiálových vlastnostech
- Získejte hodnocení podle vašich odpovědí
Negativní filmová předloha motiv je pro světlo
Nepropustný
Propustný
Záleží na fotorezistu
Pozitivní fotorezist z UV zářením exponovaných míst je po vyvolání
Odstraněn
Zůstane
Záleží na film. predlohe
Negativní fotorezist z UV zářením exponovaných míst je po vyvolání
Odstraněn
Zůstane
Záleží na film. predlohe
Výztuž je tvořena vrstveným papírem u materiálu
FR-2
FR-3
FR-4
Epoxidová pryskyřice jako pojivo se používá u materiálu
FR-2
FR-3
FR-4
Aramidová výztuž u organického základního materiálu má hodnotu TCE
Kladnou
Zápornou
Záleží na typu pojiva
Vlastnosti materiálu FR-2 jsou z pohledu TCE a elektrické vodivosti
Izotropní
Anizotropní
Elektroizolaĝní
Vlastnosti materiálu FR-4 jsou z pohledu TCE a elektrické vodivosti
Izotropní
Anizotropní
Elektroizolaĝní
U ideálně nesmáĝivého povrchu se smáĝecí úhel blíží
0°
90°
180°
Lepící list prepreg je tvořen skleněnou tkaninou a epoxidovou pryskyřicí
Vytvrzenou
ĝásteĝně vytvrzenou
znaĝí se CEM-1
Subtraktivní technologie výroby DPS je spojena s procesem leptání měděné fólie
Ano
Ne
Nepoužíva sa
Kosinus ještě smáĝivého povrchu se blíží
Hodnotě 0
Hodnotě -1
Hodnotě 1
Pattern plainting je technologie výroby 2V DPS, kde jsou pokoveny
Jen otvory
Otvory + motiv
Místa s fotorezistem
U tg. Panel plating s plátovanou 16 um Cu fólií (oboustranně) a 20 um galvanické Cu v otv.
(leptáme 18 um Cu (oboustranně)
Leptáme 38 um Cu (obou)
Leptáme 20 um Cu (obou)
Panel plating je technologie výroby 2V DPS, kde jsou pokoveny
Celý přířez
Jen otvory + motiv
Místa s fotorezistem
Do kategorie zprostředkovan ých spojů patří spoj
Lepený
Ovíjený
Pájený
Chemická vazba typická pro pájený spoj je
Iontová
Kovová
Van der Waalsovými silami
Ponorem do pájky s horkým vzduchem nenírealizována povrch. úprava mědi
OSP
HAL
ENiG
Ponorem do pájky a horkým vzduchem realizovaná povrchová úprava mědi DPS je
OSP
HAL
ENiG
Relativní permitivita u materiálu skleněná tkanina + epoxid se pohybuje v rozmezí
2,0-2,8
3,2-3,8
4,5-5,5
Relativní permitivita u materiálu skleněná tkanina + PTFE se pohybuje v rozmezí
2,0-2,8
3,2-3,8
4,5-5,5
Tavidlo obsahující přírodní pryskyřici se znaĝí
ROL1
1.1.1.A
REL0
Tavidlo obsahující syntetickou pryskyřici se znaĝí
ROL1
1.1.1.A
REL0
Teplotní souĝinitel délkové roztažnosti TCE má rozměr
1/K
K
M/K
Pájecí pasta a pastovité tavidlo se liší
Ve složení
V hustotě
Neliší
Tepelná kapacita souĝástky je úměrná … souĝástky
Hmotnosti
Měrné tepelné kapacitě
Měrné tepelné vodivosti
Euketické složení SnPb je
Sn63Pb37
Pb63Sn37
Pb50Sn50
Teplota tavení eutektické pájky SnPb je
183 °C
217 °C
250 °C
Bezolovnatá pájka SAC se skládá z
Sb Au C
Sn Ag Cu
Sn Au Cu
Teplota tavení eutekticé pájky SAC je
183 °C
217 °C
250 °C
Teplota skelného přechodu u FR-4 je v rozmezí
130-180 °C
105-130 °C
160-250 °C
Teplota tavení ĝistého olova Pb je
183 °C
232 °C
327 °C
Teplota tavení ĝistého cínu Sn je
183 °C
232 °C
327 °C
Pájení vlnou se používá pro pájení osazených SMD
V lepidle
V pájecí pastě
I vývodových souĝástek
Teplotní odolnost většiny SMD je
260 °C / 10 s
220 °C / 10 s
260 °C / 60 s
Bezolovnatá pájka SAC má povrchové napětí stejné jako Sn63Pb37
Ano
Ne
Nelíši sa
Tavidlo VOC free
Je nehořlavé
Má hustotu < 1 gcm**-3
Má hustotu > 1 gcm**-3
Tavidlo VOC
Je nehořlavé
Má hustotu < 1 gcm**-3
Má hustotu > 1 gcm**-3
Archimédova (vztlaková) síla je úměrná objemu
Objemu tělesa
Obvodu ponořené ĝásti
Objemu ponořené ĝásti tělesa
Výsledná síla měřená metodou smáĝecích vah je dána … smáĝecí síly a Arch. Síly
Souĝtem
Rozdílem
Podílem
Tepelná kapacita souĝástky je úměrná … souĝástky
Hmotnosti
Měrné tepelné kapacitě
Rozdílu koneĝné a výchozí
Zákaldní materiál na bázi PTFE oproti PI má menší
Navlhavost
Relativní permitivitu
Pevnost v odlupování Cu fólie
Vývody ve tvaru písmene „J“ mají pouzdra
PLCC
QFP
SOJ
Rezistor hodnoty 100 ohmů je v SMT většinou tříciferným kódem
100
101
102
Smáĝecí síla tekuté pájky působící na povrch ponořeného vzorku je úměrná
Povrch. napětí pájky
Hustotě pájky
Obvodu vzorku
Podíl dodaného (nebo odebraného) tepla a teplotní změny se nazývá
Tepelnou vodivostí
Tepelnou kapacitou
Měrnou tepelnou kapacitou
Termoĝlánek typu K má složení … a je urĝen pro pracovní teploty (od … do …) °C
NiCr NiAl a -200 1250
Fe Co a … …
Cu NiFe a … …
Metodou smáĝecích vah zjištěná závislost je pro povrch ?
Smáĝivý
Nesmáĝivý
Odsmáĝivý
Vývody ve tvaru písmene „L“ mají pouzdra
PLCC
QFP
SOJ
Pozitivní filmová předloha motiv je pro světlo
Nepropustný
Propustný
Záleží na fotorrezistu
{"name":"MMOT", "url":"https://www.quiz-maker.com/QPREVIEW","txt":"Otestujte své znalosti o negativních a pozitivních fotorezistech, výztužných materiálech a technologiích pro výrobu DPS. Tento kvíz je vhodný nejen pro studenty, ale také pro profesionály v oblasti elektroniky a materiálů.50 otázek z různých aspektů technologií výroby DPSOvěřte si znalosti o chemických vazbách a materiálových vlastnostechZískejte hodnocení podle vašich odpovědí","img":"https:/images/course8.png"}