MMOT

Generate an image of a modern electronics laboratory showing various materials like epoxy, PCB boards, and electronic components, with a person working on a circuit board in the foreground.

Filmový Materiál a Technologie

Otestujte své znalosti o negativních a pozitivních fotorezistech, výztužných materiálech a technologiích pro výrobu DPS. Tento kvíz je vhodný nejen pro studenty, ale také pro profesionály v oblasti elektroniky a materiálů.

50 otázek z různých aspektů technologií výroby DPS
Ověřte si znalosti o chemických vazbách a materiálových vlastnostech
Získejte hodnocení podle vašich odpovědí

50 Questions12 MinutesCreated by TestingTech45

Negativní filmová předloha motiv je pro světlo

Nepropustný

Propustný

Záleží na fotorezistu

Pozitivní fotorezist z UV zářením exponovaných míst je po vyvolání

Odstraněn

Zůstane

Záleží na film. predlohe

Negativní fotorezist z UV zářením exponovaných míst je po vyvolání

Odstraněn

Zůstane

Záleží na film. predlohe

Výztuž je tvořena vrstveným papírem u materiálu

FR-2

FR-3

FR-4

Epoxidová pryskyřice jako pojivo se používá u materiálu

FR-2

FR-3

FR-4

Aramidová výztuž u organického základního materiálu má hodnotu TCE

Kladnou

Zápornou

Záleží na typu pojiva

Vlastnosti materiálu FR-2 jsou z pohledu TCE a elektrické vodivosti

Izotropní

Anizotropní

Elektroizolaĝní

Vlastnosti materiálu FR-4 jsou z pohledu TCE a elektrické vodivosti

Izotropní

Anizotropní

Elektroizolaĝní

U ideálně nesmáĝivého povrchu se smáĝecí úhel blíží

0°

90°

180°

Lepící list prepreg je tvořen skleněnou tkaninou a epoxidovou pryskyřicí

Vytvrzenou

ĝásteĝně vytvrzenou

znaĝí se CEM-1

Subtraktivní technologie výroby DPS je spojena s procesem leptání měděné fólie

Ano

Nepoužíva sa

Kosinus ještě smáĝivého povrchu se blíží

Hodnotě 0

Hodnotě -1

Hodnotě 1

Pattern plainting je technologie výroby 2V DPS, kde jsou pokoveny

Jen otvory

Otvory + motiv

Místa s fotorezistem

U tg. Panel plating s plátovanou 16 um Cu fólií (oboustranně) a 20 um galvanické Cu v otv.

(leptáme 18 um Cu (oboustranně)

Leptáme 38 um Cu (obou)

Leptáme 20 um Cu (obou)

Panel plating je technologie výroby 2V DPS, kde jsou pokoveny

Celý přířez

Jen otvory + motiv

Místa s fotorezistem

Do kategorie zprostředkovan ých spojů patří spoj

Lepený

Ovíjený

Pájený

Chemická vazba typická pro pájený spoj je

Iontová

Kovová

Van der Waalsovými silami

Ponorem do pájky s horkým vzduchem nenírealizována povrch. úprava mědi

OSP

HAL

ENiG

Ponorem do pájky a horkým vzduchem realizovaná povrchová úprava mědi DPS je

OSP

HAL

ENiG

Relativní permitivita u materiálu skleněná tkanina + epoxid se pohybuje v rozmezí

2,0-2,8

3,2-3,8

4,5-5,5

Relativní permitivita u materiálu skleněná tkanina + PTFE se pohybuje v rozmezí

2,0-2,8

3,2-3,8

4,5-5,5

Tavidlo obsahující přírodní pryskyřici se znaĝí

ROL1

1.1.1.A

REL0

Tavidlo obsahující syntetickou pryskyřici se znaĝí

ROL1

1.1.1.A

REL0

Teplotní souĝinitel délkové roztažnosti TCE má rozměr

1/K

M/K

Pájecí pasta a pastovité tavidlo se liší

Ve složení

V hustotě

Neliší

Tepelná kapacita souĝástky je úměrná … souĝástky

Hmotnosti

Měrné tepelné kapacitě

Měrné tepelné vodivosti

Euketické složení SnPb je

Sn63Pb37

Pb63Sn37

Pb50Sn50

Teplota tavení eutektické pájky SnPb je

183 °C

217 °C

250 °C

Bezolovnatá pájka SAC se skládá z

Sb Au C

Sn Ag Cu

Sn Au Cu

Teplota tavení eutekticé pájky SAC je

183 °C

217 °C

250 °C

Teplota skelného přechodu u FR-4 je v rozmezí

130-180 °C

105-130 °C

160-250 °C

Teplota tavení ĝistého olova Pb je

183 °C

232 °C

327 °C

Teplota tavení ĝistého cínu Sn je

183 °C

232 °C

327 °C

Pájení vlnou se používá pro pájení osazených SMD

V lepidle

V pájecí pastě

I vývodových souĝástek

Teplotní odolnost většiny SMD je

260 °C / 10 s

220 °C / 10 s

260 °C / 60 s

Bezolovnatá pájka SAC má povrchové napětí stejné jako Sn63Pb37

Ano

Nelíši sa

Tavidlo VOC free

Je nehořlavé

Má hustotu < 1 gcm**-3

Má hustotu > 1 gcm**-3

Tavidlo VOC

Je nehořlavé

Má hustotu < 1 gcm**-3

Má hustotu > 1 gcm**-3

Archimédova (vztlaková) síla je úměrná objemu

Objemu tělesa

Obvodu ponořené ĝásti

Objemu ponořené ĝásti tělesa

Výsledná síla měřená metodou smáĝecích vah je dána … smáĝecí síly a Arch. Síly

Souĝtem

Rozdílem

Podílem

Tepelná kapacita souĝástky je úměrná … souĝástky

Hmotnosti

Měrné tepelné kapacitě

Rozdílu koneĝné a výchozí

Zákaldní materiál na bázi PTFE oproti PI má menší

Navlhavost

Relativní permitivitu

Pevnost v odlupování Cu fólie

Vývody ve tvaru písmene „J“ mají pouzdra

PLCC

QFP

SOJ

Rezistor hodnoty 100 ohmů je v SMT většinou tříciferným kódem

100

101

102

Smáĝecí síla tekuté pájky působící na povrch ponořeného vzorku je úměrná

Povrch. napětí pájky

Hustotě pájky

Obvodu vzorku

Podíl dodaného (nebo odebraného) tepla a teplotní změny se nazývá

Tepelnou vodivostí

Tepelnou kapacitou

Měrnou tepelnou kapacitou

Termoĝlánek typu K má složení … a je urĝen pro pracovní teploty (od … do …) °C

NiCr NiAl a -200 1250

Fe Co a … …

Cu NiFe a … …

Metodou smáĝecích vah zjištěná závislost je pro povrch ?

Smáĝivý

Nesmáĝivý

Odsmáĝivý

Vývody ve tvaru písmene „L“ mají pouzdra

PLCC

QFP

SOJ

Pozitivní filmová předloha motiv je pro světlo

Nepropustný

Propustný

Záleží na fotorrezistu

Filmový Materiál a Technologie

More Quizzes