MMOT
Filmový Materiál a Technologie
Otestujte své znalosti o negativních a pozitivních fotorezistech, výztužných materiálech a technologiích pro výrobu DPS. Tento kvíz je vhodný nejen pro studenty, ale také pro profesionály v oblasti elektroniky a materiálů.
- 50 otázek z různých aspektů technologií výroby DPS
- Ověřte si znalosti o chemických vazbách a materiálových vlastnostech
- Získejte hodnocení podle vašich odpovědí
Negativní filmová předloha motiv je pro světlo
Nepropustný
Propustný
Záleží na fotorezistu
Pozitivní fotorezist z UV zářením exponovaných míst je po vyvolání
Odstraněn
Zůstane
Záleží na film. predlohe
Negativní fotorezist z UV zářením exponovaných míst je po vyvolání
Odstraněn
Zůstane
Záleží na film. predlohe
Výztuž je tvořena vrstveným papírem u materiálu
FR-2
FR-3
FR-4
Epoxidová pryskyřice jako pojivo se používá u materiálu
FR-2
FR-3
FR-4
Aramidová výztuž u organického základního materiálu má hodnotu TCE
Kladnou
Zápornou
Záleží na typu pojiva
Vlastnosti materiálu FR-2 jsou z pohledu TCE a elektrické vodivosti
Izotropní
Anizotropní
Elektroizolaĝní
Vlastnosti materiálu FR-4 jsou z pohledu TCE a elektrické vodivosti
Izotropní
Anizotropní
Elektroizolaĝní
U ideálně nesmáĝivého povrchu se smáĝecí úhel blíží
0°
90°
180°
Lepící list prepreg je tvořen skleněnou tkaninou a epoxidovou pryskyřicí
Vytvrzenou
ĝásteĝně vytvrzenou
znaĝí se CEM-1
Subtraktivní technologie výroby DPS je spojena s procesem leptání měděné fólie
Ano
Ne
Nepoužíva sa
Kosinus ještě smáĝivého povrchu se blíží
Hodnotě 0
Hodnotě -1
Hodnotě 1
Pattern plainting je technologie výroby 2V DPS, kde jsou pokoveny
Jen otvory
Otvory + motiv
Místa s fotorezistem
U tg. Panel plating s plátovanou 16 um Cu fólií (oboustranně) a 20 um galvanické Cu v otv.
(leptáme 18 um Cu (oboustranně)
Leptáme 38 um Cu (obou)
Leptáme 20 um Cu (obou)
Panel plating je technologie výroby 2V DPS, kde jsou pokoveny
Celý přířez
Jen otvory + motiv
Místa s fotorezistem
Do kategorie zprostředkovan ých spojů patří spoj
Lepený
Ovíjený
Pájený
Chemická vazba typická pro pájený spoj je
Iontová
Kovová
Van der Waalsovými silami
Ponorem do pájky s horkým vzduchem nenírealizována povrch. úprava mědi
OSP
HAL
ENiG
Ponorem do pájky a horkým vzduchem realizovaná povrchová úprava mědi DPS je
OSP
HAL
ENiG
Relativní permitivita u materiálu skleněná tkanina + epoxid se pohybuje v rozmezí
2,0-2,8
3,2-3,8
4,5-5,5
Relativní permitivita u materiálu skleněná tkanina + PTFE se pohybuje v rozmezí
2,0-2,8
3,2-3,8
4,5-5,5
Tavidlo obsahující přírodní pryskyřici se znaĝí
ROL1
1.1.1.A
REL0
Tavidlo obsahující syntetickou pryskyřici se znaĝí
ROL1
1.1.1.A
REL0
Teplotní souĝinitel délkové roztažnosti TCE má rozměr
1/K
K
M/K
Pájecí pasta a pastovité tavidlo se liší
Ve složení
V hustotě
Neliší
Tepelná kapacita souĝástky je úměrná … souĝástky
Hmotnosti
Měrné tepelné kapacitě
Měrné tepelné vodivosti
Euketické složení SnPb je
Sn63Pb37
Pb63Sn37
Pb50Sn50
Teplota tavení eutektické pájky SnPb je
183 °C
217 °C
250 °C
Bezolovnatá pájka SAC se skládá z
Sb Au C
Sn Ag Cu
Sn Au Cu
Teplota tavení eutekticé pájky SAC je
183 °C
217 °C
250 °C
Teplota skelného přechodu u FR-4 je v rozmezí
130-180 °C
105-130 °C
160-250 °C
Teplota tavení ĝistého olova Pb je
183 °C
232 °C
327 °C
Teplota tavení ĝistého cínu Sn je
183 °C
232 °C
327 °C
Pájení vlnou se používá pro pájení osazených SMD
V lepidle
V pájecí pastě
I vývodových souĝástek
Teplotní odolnost většiny SMD je
260 °C / 10 s
220 °C / 10 s
260 °C / 60 s
Bezolovnatá pájka SAC má povrchové napětí stejné jako Sn63Pb37
Ano
Ne
Nelíši sa
Tavidlo VOC free
Je nehořlavé
Má hustotu < 1 gcm**-3
Má hustotu > 1 gcm**-3
Tavidlo VOC
Je nehořlavé
Má hustotu < 1 gcm**-3
Má hustotu > 1 gcm**-3
Archimédova (vztlaková) síla je úměrná objemu
Objemu tělesa
Obvodu ponořené ĝásti
Objemu ponořené ĝásti tělesa
Výsledná síla měřená metodou smáĝecích vah je dána … smáĝecí síly a Arch. Síly
Souĝtem
Rozdílem
Podílem
Tepelná kapacita souĝástky je úměrná … souĝástky
Hmotnosti
Měrné tepelné kapacitě
Rozdílu koneĝné a výchozí
Zákaldní materiál na bázi PTFE oproti PI má menší
Navlhavost
Relativní permitivitu
Pevnost v odlupování Cu fólie
Vývody ve tvaru písmene „J“ mají pouzdra
PLCC
QFP
SOJ
Rezistor hodnoty 100 ohmů je v SMT většinou tříciferným kódem
100
101
102
Smáĝecí síla tekuté pájky působící na povrch ponořeného vzorku je úměrná
Povrch. napětí pájky
Hustotě pájky
Obvodu vzorku
Podíl dodaného (nebo odebraného) tepla a teplotní změny se nazývá
Tepelnou vodivostí
Tepelnou kapacitou
Měrnou tepelnou kapacitou
Termoĝlánek typu K má složení … a je urĝen pro pracovní teploty (od … do …) °C
NiCr NiAl a -200 1250
Fe Co a … …
Cu NiFe a … …
Metodou smáĝecích vah zjištěná závislost je pro povrch ?
Smáĝivý
Nesmáĝivý
Odsmáĝivý
Vývody ve tvaru písmene „L“ mají pouzdra
PLCC
QFP
SOJ
Pozitivní filmová předloha motiv je pro světlo
Nepropustný
Propustný
Záleží na fotorrezistu
{"name":"MMOT", "url":"https://www.quiz-maker.com/QPREVIEW","txt":"Otestujte své znalosti o negativních a pozitivních fotorezistech, výztužných materiálech a technologiích pro výrobu DPS. Tento kvíz je vhodný nejen pro studenty, ale také pro profesionály v oblasti elektroniky a materiálů.50 otázek z různých aspektů technologií výroby DPSOvěřte si znalosti o chemických vazbách a materiálových vlastnostechZískejte hodnocení podle vašich odpovědí","img":"https:/images/course8.png"}
More Quizzes
The New Nutrition Facts Label
520
Rachaels ugly
211025
Dental ResearchI
60300
Vekil
1585
Thanksgiving Lunch - Avenida Brazil
4226
You know me ?
210
Vai tev vajadzētu apmeklēt psihologu?
940
Which bee personality are you?
630
Test
100
Ovo je neka matematika, time necu da vas zamaram
804019
The public response of crisis communication in China via Sinaweibo and People's Daily
50250
Tenses ( 8-F)
8426